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标题: T8300对决T7700测试，速度的疑惑在这里解答！ [打印本页]
作者: ljw9581985    时间: 2008-5-4 19:03     标题: T8300对决T7700测试，速度的疑惑在这里解答！

T8300对决T7700测试，速度的疑惑在这里解答！

2008年intel 45nm处理器正式进入笔记本电脑平台，目前主流的Merom双核处理器逐渐会步入历史。随着Montevina平台正式发布，Penryn处理器更将和Montevina平台组成下一代的迅驰（第五代迅驰）。

测试目录一览
45nm处理器优势和介绍
T8300处理器全面PK T7500
1、wPrime软件测试－－T8300领先T7500近60％
2、Sisoft Sandra软件测试－T8300处理器全面胜出
3、处理器整机性能对比
4、处理器功耗对比测试－－续航时间更长，散热更佳
T8300处理器全面PK T7700
1、PCmark05和3Dmark05测试
2、图形渲染测试
3、视频编码测试：效能提升显著
4、游戏效能测试：略有提升
5、温度及续航时间测试：有一定进步

45nm处理器优势和介绍

    45nm工艺比目前的65nm工艺进步很多，最为明显的优势就是体积更小、整合晶体数量更多、功耗更低，应用在笔记本上意义很大。具体表现在以下五个方面：1.相比65nm工艺，新45nm工艺中晶体管密度提升2倍以上，从而使得芯片体积更小，或者说单位面积可以容纳更多的晶体管。
2.相比65nm工艺，新45nm工艺中晶体管切换功率将降低30%以上。
3.相比65nm工艺，新45nm工艺中晶体管切换速度提升20%以上。
4.相比65nm工艺，新45nm工艺中源级－漏级漏电功率降低了5倍以上
5.相比65nm工艺，新45nm工艺中栅极氧化物漏电功率降低10倍以上
45纳米新型介质（右）与传统材料（左）的比较

    在过往四十余年的时间中，业内均普遍采用二氧化硅做为制造晶体管栅介质的材料。而在65纳米制程工艺下，英特尔公司已经将晶体管二氧化硅栅介质的厚度压缩至1.2纳米，仅与五层原子的厚度相当，基本上达到了这种传统材料的极限。此时不但使得晶体管在效能增益以及制程提升等方面遭遇瓶颈，过薄的晶体管二氧化硅栅介质亦使得其阻隔上层栅极电流泄漏的能力逐渐降低，导致漏电率大幅攀升。
    英特尔45纳米Penryn家族处理器采用金属栅极来替代传统的多晶硅栅极，这样的目的就是可以避免耗尽导电信号区域的出现，也就是说其这样的设计可以真正让超薄的栅极栅介质层更薄，从而使得最终的效率更高，且漏电电流更小。英特尔的这种HK+MG（High-K＋Metal Gate）可以使得不用更改太多的传统材料就可以实现更高的晶体管效率。在采用这种技术后，可以改善集成电路功耗，同时降低芯片的设计难度，并且可以大幅度提升晶体管切换速度。也让晶体管技术可以向更小的45nm、32nm制程发展。


T8300处理器PK T7500

    据悉，T8300处理器是替代现有的T7500处理器，拥有2.4G主频，3MB二级缓存。测试平台采用新蓝S42作为平台，该本台已经是完整的Santa Rosa Refresh，可以很好的支持Penryn全系列处理器。相比T7500处理器，Penryn T8300有哪些优势，下面详细测试会解答。

intel Penryn 45nm双核移动处理器规格
型号
核心频率
二级缓存FSB
T81002.1GHz3MB800MHZ
T83002.4GHz3MB800MHZ
T93002.5GHz6MB800MHZ
T95002.6GHz6MB800MHZ
X90002.8GHz6MB800MHZ



1、wPrime软件测试－－T8300领先T7500近60％

    相比仅支持单线程的Super π，wPrime可以很好的支持多线程，其同样是测试处理器的计算能力，而在这一测试中，T8300领先T7500近60％，优势非常明显。

2、Sisoft Sandra软件测试－T8300处理器全面胜出

        通过以上的一系列测试不难看出，Penryn架构的改进，使得其理论性能相比Merom有着不小的增幅。
在Sisoft Sandra的处理器运算能力测试中，T8300同样是大幅胜出，Penryn的架构的确比Merom更加先进.
  多媒体测试中，相对幅度没那么大，在10％上下。
值得一提的是，Penryn的内存性能也有不小的增幅，全新的微架构比起此前的Merom更加合理，而缓存管理得到了改进，命中率得到了提高。

3、处理器整机性能对比
  在3D Mark06的测试中，T8300取得了近10％的优势，相当明显.
    PCMark05的测试中，虽然T8300的处理器单项得分落后，但是整机性能还是取得了胜出.
SYSmark07的测试中，T8300同样小幅获胜，领先约6％.
MobileMark07的性能测试中，T8300同样小幅胜出.
    Vista平分测试，T8300处理器和内存分别取得了5.3和5.1分，相当令人满意.
    游戏性能则是全面平手，8400M的独立显卡更是整个系统的瓶颈，而非处理器.

    相信通过上面的测试，可以明显看出，相比T7500，T8300几乎取得了全部胜利，不过幅度都不会太大，可以说是平稳过渡。

4、处理器功耗对比测试－－续航时间更长，散热更佳
    MobileMark07的续航时间测试中，T8300可以说是全面胜出，续航时间延长了近13％，非常明显的增幅。

  空闲状态下Penryn处理器的核心温度，令人瞠目结舌的温度显示.
长时间满负荷条件下Penryn核心温度，始终控制在80度以下.

    在完整版Santa Rosa Refresh平台的测试中，给人最深刻印象还是TAT测试，而且T8300表现出了很强的实力，即使在长时间满负荷运行的情况下，处理器的核心温度也仅60-70摄氏度，得益于45纳米和High-K金属栅极的采用，使得Penryn的热量控制比之前的产品有着不小的进步。不过在空闲状态下，处理器温度竟低至10度以下。在20度的室温环境中，何以处理器能够维持在10度以下，这依旧是一个疑问。

小结

    通过上面的测试，不难看出T8300相比T7500在各方面都有相当的改进，而超低的处理器温度和功耗更是Penryn绝对的优势项目。性能稳步提升，同时续航时间和热量大幅延长，无疑Penryn是目前Merom的良好替代选择。

T8300处理器对比T7700处理器

    和主频相同的T7700相比，T8300在哪些应用中会体现出优势？相信很多人应该很关注。在统一的平台下，对处理器展开全面的测试。


型号主频二级缓存FSB
T83002.4G3MB800MHZ
T77002.4G4MB800MHZ



45纳米处理器的核心面积减小了约40%

电容少，说明晶体管集成度大幅提升，占用空间更小

    更小的核心面积和更高的晶体管集成度，新的Penryn处理器注定了功耗和发热量的减少
作者: cq84lc    时间: 2008-5-4 20:14

爷的，沙发一个，谢谢好贴
作者: cq84lc    时间: 2008-5-4 20:17

T8300的温度有点让人咂舌！
太牛叉了点吧，这点的进步真不是一点半点，可惜对二者价格差别不是很了解，不知道这个价格差值的这个性能的提升啊？！！
作者: chengxyt    时间: 2008-5-7 09:22

进步很多...
作者: rawrence    时间: 2008-5-8 22:06

赞!!!!
作者: peachming    时间: 2008-5-17 17:18

牛贴，首页留名， 学习了
作者: IBMwj    时间: 2008-7-11 20:38

学习学习
作者: DIYer    时间: 2008-8-18 09:28

45nm的功夫很深，当年我也是等不及才买的T7500
作者: Kuriyama    时间: 2008-11-20 12:49

re
作者: IBMwj    时间: 2008-11-27 15:00

学习



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