关于Thermal Desigh Power 扫盲帖

简介　　TDP的英文全称是“Thermal Design Power”，中文翻译为“热设计功耗”，是反应一颗处理器热量释放的指标，它的含义是当处理器达到负荷最大的时候，释放出的热量，单位为瓦（W）。
　　

TDP功耗

　　CPU的TDP功耗并不是CPU的真正功耗。功耗（功率）是CPU的重要物理参数，根据电路的基本原理，功率（P）＝电流（A）×电压（V）。所以，CPU的功耗（功率）等于流经处理器核心的电流值与该处理器上的核心电压值的乘积。而TDP是指CPU电流热效应以及其他形式产生的热能，他们均以热的形式释放。显然CPU的TDP小于CPU功耗。换句话说，CPU的功耗很大程度上是对主板提出的要求，要求主板能够提供相应的电压和电流；而TDP是对散热系统提出要求，要求散热系统能够把CPU发出的热量散掉，也就是说TDP功耗是要求CPU的散热系统必须能够驱散的最大总热量。
编辑本段散热问题　　现在CPU厂商越来越重视CPU的功耗，因此人们希望TDP功耗越小越好，越小说明CPU发热量小，散热也越容易，对于笔记本来说，电池的使用时间也越长。Intel和AMD对TDP功耗的含义并不完全相同。AMD的的CPU集成了内存控制器，相当于把北桥的部分发热量移到CPU上了，因此两个公司的TDP值不是在同一个基础上，不能单纯从数字上比较。另外，TDP值也不能完全反映CPU的实际发热量，因为现在的CPU都有节能技术，实际发热量显然还要受节能技术的影响，节能技术越有效，实际发热量越小。

TDP功耗

　　TDP功耗可以大致反映出CPU的发热情况，实际上，制约CPU发展的一个重要问题就是散热问题。温度可以说是CPU的杀手，显然发热量低的CPU设计有望达到更高的工作频率，并且在整套计算机系统的设计、电池使用时间乃至环保方面都是大有裨益。目前的台式机CPU，TDP功耗超过100W基本是不可取的，比较理想的数值是低于50W。
编辑本段应用AMD Phenom处理器TDP功耗　　
　　目前Phenom处理器的TDP功耗最高已经达到了125W，这个功耗相对一款65nm工艺的处理

原步进包装与新步进包装

器来说不可谓不高，因此AMD计划发布95W TDP功耗的Phenom X4 9750和X4 9850处理器。
　　目前95W功耗的Phenom X4 9750 (2.4Ghz) 已经出货，125W的版本将在本季度末正式停产，不过Phenom X4 9850 (2.5GHz)的95W TDP版要到第四季度才能发布，目前还只能购买到125W的版本。
　　而65nm工艺中最高频的Phenom X4 9950的目前功耗高达140W，今年第四季度也会发布低功耗版本，但具体功耗未明，但估计应该在120W以下。 Intel 末代P4 TDP功耗　　
　　除了低端Core 2 Duo，Intel今天还升级了Pentium 4 6x1系列处理器的步进，原来步进C-1的Pentium 4 631/641/651等型号将改用新的D-0步进。

TDP功耗

　　新步进Pentium 4 6x1处理器最大的变化是热设计功耗(TDP)从86W降至65W，各种电流消耗也大大降低，不过唯一可惜的是，这批产品的寿命已经不长，最多不过半年就会被淘汰。
　　新旧步进Pentium 4 6x1处理器改变如下：
　　●CPUID从F64改为F65
　　●新的S-Spec编码
　　●电源控制模块FMB规格从2005年主流的95W降至2006年主流的65W
　　●热设计功耗(TDP)从86W降至65W、最大静态消耗电流(ICC)从100A降至65A、最大Icc_StopGrant电流从50A降至40A、最大Icc_Enhanced_auto_halt电流从40A降至25A、温控技术从05A升级为06
　　●电气、机械和散热规范保持不变
　　●新步进之采用“Alternate Equivalent”包装，在外观上与原步进略有差异。

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