X61的拆解是在T61拆解后不到一个星期进行的，这对于刚看完T61拆解不久的网友来说，应该会更有感触。下面就让我们再勾起T61拆解的那一幕，继而进入X61的拆解状态中去……

已经拆解完成的X61（特别感谢红点本色提供测试样机）

X61拆解相对简单

　　拆过T61之后，X61的拆解过程的确简单很多，而且螺丝方面规格相当统一，不像T61有很多长短不一的螺丝。而屏幕方面，X61需要拧上的螺丝较多，左右两侧各需3颗螺丝固定，T61则更多需要卡扣来完成粘合。

拧下4颗螺丝才能让键盘拆下

　　由于之前了解到X61通过加入第二个风扇来进行散热，所以我们特别期待能在本次拆解的机器中一睹那个风扇的风采，因此查看风扇也就成为了我们本次拆解的一个重点。

　　然而，当我们拆开腕托部分的盖子之后，我们并没有发现资料图中的风扇，难道海外版的X61还没有安装风扇必要性？

　　虽然有点失望，但我们只好再此把目光对准X61的材质和其他新增的设计了。

X61的材质

　　在完全X61拆解过后，我们已经清楚了解到它的顶盖和底盖都是镁铝合金，而其他地方是加入了碳纤的工程塑料。下面，我们逐个看一看：

腕托部分的盖子

PC+ABS-FR(40)

屏幕前方的边框同样是PC+ABS-FR(40)

　　下面轮到屏幕顶盖了：

新上市的X61还有“IBM ThinkPad”logo

顶盖的谜底也揭晓：AZ91D（铝镁合金）

　　屏幕顶盖并非一块铝镁合金那么简单，它是由高低不平的方块组成的，作用当然是增加顶盖的抗压强度了。

logo底面有个小孔

　　至于底盖方面，也是铝镁合金构造，我们就不再赘述。

X61的屏幕

　　和T61相似，X61的蓝牙模块也还是藏在LCD面板的下方。

　　虽然我们所拆解的X61只有两根天线，但从外壳的设计来看，X61的顶部可以安装三根天线。为了满足美国WWAN的需要，屏幕右侧还能安装更加大型的天线。

机身出水孔

　　和T61类似，X61同样具备两个出水孔设计，不过X61的出水孔更大，并且是长方形的。

你能看到出水孔在哪里吗？

从底部找找看

　　为了方便查找，我们在图中标注了X61的出水孔位置。另外，我们在对比过X60后，发现X61底部的前端垫脚焕然一新。垫脚的中央就象按钮一样能够有一段小距离的内凹形变，进一步提高了本本的抗震能力。

　　下面我们再来仔细看看出水孔设计：

底盖上的出水孔

主板当中的出水孔

底盖内侧的出水孔

X61的重要组建

　　X61所采用的液晶屏幕由三星制造，具体的屏幕表现我们将在下周的评测当中公布。

三星的液晶面板

　　下面，我们再来看看主板方面的情况：

主板正面

　　不管是正面还是底面，X61的主板大部分都有绝缘胶覆盖。

主板底面

　　我们这次所所拆解的X61已经贴上了专业版迅驰的标志，自然少不了82566MM千兆网卡芯片。

　　X61所采用的T7300处理器为BGA封装，用户不能自己拆下。

CPU与MCH芯片

　　除了AD1984 CODEC芯片之外，主板上还有两个芯片没法查证具体的用途，其中一颗打上了“Lenovo”的标志。

　　主板上用于连接SATA硬盘的接口比较特殊，是通过一个桥接卡来完成的：

硬盘桥接卡

　　最后再看看几个常见的组件：

散热器与硬盘比大小

键盘上键帽

大容量电池

各部件重量

左：散热器　右：主板+全部组件

左：屏幕顶盖　右：底盖

左：屏幕边框　右：键盘

左：理线铝片　右：腕托盖

左：电池　右：液晶面板+高压条+天线+键盘灯

左：Modem模块　右：蓝牙模块

左：无线网卡　右：主板

总结

　　在X61拆解过后，我们发现X61的各种设计与X60的差距并不算多，特别是本该是X61最大亮点的第二个风扇并没有出现在我们的眼前。另外，X61也没有采用T61的屏幕防滚架设计，但精细的做工依然是我们最值得称赞的地方。