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标题: [硬件] THINKPAD近年常规机型外壳材料一览 [打印本页]

作者: bobwu 时间: 2011-3-21 00:38 标题: THINKPAD近年常规机型外壳材料一览

SEPC  Super-Elastic Polycarbonate       超弹性聚碳酸酯
HEPC  High-Elasticity Polycarbonate    高弹性聚碳酸酯
CFRP Carbon-Fiber Reinforced Plastic 碳纤维强化塑料
GFRP  Glass-Fiber Reinforced Plastic    玻璃纤维强化塑料
PC    Polycarbonate                            聚碳酸酯
ABS Acrylonitrile-Butadiene-Styrene 丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚塑料

型号          材料
R400             顶盖SEPC 底壳CFRP
R500             PC+ABS
L412             ABS
L512             ABS
T400             顶盖SEPC 底壳CFRP
T410             顶盖HEPC 底壳CFRP
T400s          顶盖CFRP 底壳镁合金侧墙GFRP
T410s          顶盖CFRP 底壳镁合金侧墙GFRP
T500             顶盖SEPC 底壳CFRP
W500          顶盖SEPC 底壳CFRP
T510             顶盖GFRP 底壳CFRP
W510          顶盖GFRP 底壳CFRP
W700          顶盖镁合金底壳PC+ABS
W700ds       同上    同上
W701          同上    同上
W701ds       同上    同上
X100e          PC+ABS
X200             镁合金
X200s          顶盖CFRP 底壳镁合金侧墙GFRP
X200T          镁合金
X201             镁合金
X201s          顶盖CFRP 底壳镁合金侧墙GFRP
X201T          镁合金
X301             顶盖CFRP 底壳镁合金侧墙GFRP
Edge系列    ABS

作者: tlibm 时间: 2011-3-21 20:04

越来与廉价了

作者: chengxyt 时间: 2011-3-21 22:13

路过...

作者: fyddt 时间: 2011-3-22 07:04

飘过……

作者: bobwu 时间: 2011-3-22 11:01

原帖由 tlibm 于 2011-3-21 20:04 发表
越来与廉价了

错，这些材料一点都不比普通铝镁合金便宜，甚至更贵一点。

作者: fyddt 时间: 2011-3-22 12:59

铝镁贵的是工艺而不是原料。

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