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发表于 2007-7-15 14:04 | 只看该作者

台湾网站的ThinkPad T61/R61/X61介绍特辑（续）

X61/S实机介绍

關於ThinkPad X60-Series的基本構造與特點，站長在拙文「ThinkPad X60-Series介紹特集」中已經詳加介紹，本次的 X61/X61s可視為順應時勢改為Intel Santa Rosa架構，同時強化Palmrest散熱設計，其餘部份則與原先的X60/X60s相差無異。或許可用「舊瓶新酒」來形容X61-Series吧。
左圖是T61與X61s的內部構造圖。T60/R60/Z60-Series由於主機體積較大（A4-Size），有足夠的空間容納Roll Cage鎂鋁合金骨架，從照片中能看到T61主要的元件幾乎都位於主機板正面，例如CPU、晶片組、記憶體、無線網路卡，T61主機板背面幾乎沒有發熱元件。
相形之下，強調輕薄短小B5-Size機身的X60-Series不適合採用Roll Cage架構，故Yamato Lab改採「Hover Design」懸浮式防震設計，關於Hover Disign的說明請網友參閱前文(ThinkPad X60介紹特集---實機介紹（中）) 。X61s的主要元件擺設就與T61完全相反，CPU、晶片組、記憶體都位於主機板背面。正面僅留下無線網路卡，但此舉也造成X60-Series的最大遺憾：Palmrest右側高溫問題。

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曾经的T42： Dothan 765/2G/14.1SXGA+/7K100 100G/9600 64M/2915ABG/BMDC200
X200 PN6现役中
Bobwu（伍）手机：13075529553 固话：0551－3633589 13514977111 QQ：27055960 Email：wyagf@263.net QQ：403758256

stuca

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发表于 2007-7-15 14:06 | 只看该作者

在討論X61-Series如何改善Palmrest高溫之前，我們不妨先溫習一下X61與X61s的差別。左圖是兩台主機的側面特寫(鍵盤與Palmrest均已取下)。X61與X61s最大的差別點在於CPU。X61使用一般電壓版Core 2 Duo；X61s則使用低電壓版Core 2 Duo。由於採用不同的CPU，導致主機外觀也不同。例如X61必須增加散熱片厚度，X61s則使用較薄的散熱片。當X61s搭配專用的4-cell方形電池時，整台主機有如一本B5-Size的書本，有使用過這樣搭配的網友都非常喜歡X61s的輕薄設計。
X61s還可以搭載UltraLight超輕亮面板，總重量僅為1.24公斤，相形之下X61配備4-cell圓形電池總重量為1.41公斤，差了約170公克。然而X61s使用了低電壓版CPU與UltraLight面板，售價會比X61更高。可預見Lenovo-tw將提供多種X61機種與價位帶以滿足不同預算的客群，X61s可能只會推出一款，目標客群就是對重量、厚度甚至電池續航力都非常在意的使用者，同時願意接受X61s的價位。

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发表于 2007-7-15 14:11 | 只看该作者

站長記得去年(2006)十月拜訪Yamato Lab時，下午的行程有安排與X60-Series研發團隊的工程師進行會談。當時站長和同行的網友們一直反映Palmrest過熱的問題，對方也語帶保留的說會在未來的X60-Series進行修改。
等到X61-Series推出後，站長才明瞭Yamato Lab在解決Palmrest過熱所進行的改善措施。請參閱左圖，在X61-Series上面可以加裝第二顆小風扇，除了CPU散熱風扇之外，第二顆風扇位於主機下方，剛好卡在PCMCIA擴充槽與Modem卡中間。左圖中的X61並沒有安裝第二顆風扇，X61s則有安裝。
按照原廠的說明，小風扇並不是將空氣朝右邊新開設的Palmrest進氣口猛吹，而是透過進氣口從外面引入冷空氣之後，朝主機上方吹，將網卡產生的廢熱帶走。
下圖是小風扇與Atheros 802.11n網卡特寫。

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发表于 2007-7-15 14:12 | 只看该作者

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发表于 2007-7-15 14:13 | 只看该作者

左圖則是X61s的Palmrest右側進氣口特寫，其實此項設計最早出現在X60 Tablet，後來X61及X61s也採用此項設計。此外，從T61/X61-Series開始，主機都取消紅外線傳輸埠(IrDA)的設計。
X61-Series為了提供第二顆小風扇所需的空間，將原本位於TrackPoint按鍵下方的指紋辨識器移到按鍵右側。除了進氣口、第二顆風扇之外，Yamato Lab也強化了Palmrest內側的散熱設計，例如加大了金屬片的面積。請參閱下圖，X60-Series的Palmrest中間，是用來放置TrackPoint按鈕的位置，在X61-Series則乾脆把原本的材質削去一大塊，改為加裝金屬片，用意可能是把廢熱傳導至鍵盤的金屬底盤上。
從下圖中能看出Yamato Lab並非在Palmrest內側塞入更厚的隔熱材質，而是透過面積更大的金屬片將無線網卡產生的高熱帶到其他部位。網友一定很好奇如此煞費周章的散熱設計究竟有沒有效果？基本上，如果希望Palmrest「完全不發熱」的網友大概會大失所望，因為無線網卡畢竟還是位於Palmrest下方，除非完全不啟用，不然有個發熱體在Palmrest下方，Palmrest右側的溫度都會高於左側。
講個冷笑話好了，站長有測試PCMCIA界面的802.11n網卡，在測試過程中由於PCMCIA無線網卡會產生高熱，所以那次換Palmrest左側有高溫的問題....|||

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发表于 2007-7-15 14:14 | 只看该作者

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发表于 2007-7-15 14:15 | 只看该作者

在測試X61與X61s時，站長還發現一個現象。沒有裝小風扇的X61 Palmrest溫度比X61s更低。X61採用Intel 3945ABG無線網卡，X61s則是Atheros 802.11n無線網卡(支援MIMO)。由於之前盛傳「Atheros網卡比Intel網卡溫度更低」，站長非常感興趣想實際測試一番。剛好借測的T61內建Intel最新的4965AGN網卡，加上站長自費購買的Atheros 802.11a/b/g網卡，剛好市面上最常配置的四張無線網卡都到齊了！
站長將X61s的Palmrest拆下，並透過無線網路下載同容量的檔案，然後再使用「紅外線測溫槍」直接測量網卡的最高溫。得到的數據如下：

4965AGN:--------------53度(Max)
Atheros abg:------------58.5度(Max)
3945ABG:--------------60度(Max)
Atheros 11n:-----------63.4度(Max)

從數據上看到Atheros abg網卡雖然最高溫會比惡名昭彰的3945ABG低，但是差距不大。只是Atheros abg網卡的無線傳輸效能與穩定度均在Intel 3945ABG之上，基本上即使不是為了溫度，站長還是寧可選用Atheros的802.11abg無線網卡。

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发表于 2007-7-15 14:15 | 只看该作者

如果是802.11n無線網卡呢？站長個人覺得必須要視機種而定。如果機種是T61/R61-Series，無線網卡位於鍵盤下方，故不用考慮高溫問題，此時搭載Atheros 802.11n網卡以及MIMO多重天線會是最佳的方案。如果機種是X61-Series，站長反而會建議使用Intel的4965AGN無線網卡。著眼點在於，同樣是802.11n無線網卡，Atheros網卡的最高溫足足比Intel網卡高出10度。但如果使用者沒有802.11n+MIMO的需求，其實使用Atheros網卡仍是不錯的好選擇。
站長看到Intel 4965AGN的溫度表現，不得不感慨Intel一但善用製程上面的優勢，其他廠商真的很難抗衡。單以802.11n網卡為例，Atheros網卡的晶片數量就必須使用到兩面電路板，反觀Intel僅需使用到單面電路板。雙方晶片的尺寸大小可能因為製程不同而導致如此大的落差，更不用提Intel網卡最高溫還比Atheros網卡低10度。
撇開溫度不談，站長這次測試4965AGN的效果並不理想，特別是AP的Draft-N相容性方面更是不及Atheros 11n網卡。但如果X61-Series真有需要安裝802.11n網卡時，4965AGN會是不得已的好選擇。網友從左圖中可以看到X61s的第二組mini-PCI Express擴充槽是空焊的，因此無法自行加裝Intel Turbo memory模組。站長也測過Turbo memory運作時的最高溫為47.2度，故站長並不建議在X61-Series加裝Turbo memory模組，以免惡化Palmrest的高溫問題。
如果把Palmrest裝回去，再用紅外線測溫槍測試Palmrest溫度，除非刻意下載大型檔案，如只是單純瀏覽網頁等輕度使用，Palmrest溫度都維持在36度～38度左右，前提是房間空調設為25度。

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发表于 2007-7-15 14:16 | 只看该作者

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发表于 2007-7-15 14:19 | 只看该作者

站長在實際測試過X61s(內建第二顆風扇)與X61之後，個人認為第二顆風扇的散熱效果有限，而且會有兩個後遺症：增加噪音及增加耗電量。其實從原廠資料上就會發現T61/R61-Series拜「貓頭鷹翼造型葉片」之賜，機體噪音值其實比X61-Series低一些，如今又加上第二顆風扇，會讓主機又增加一個噪音產生源。
雖然第二顆小風扇的噪音量並不大，如果使用者非常在意主機的運轉聲量時，可能會覺得X61-Series變吵了。其次風扇運轉就會消耗電力，這也會影響到電池的續航力。
其實X60/61-Series的Palmrest高溫問題可說是無解了，因為無線網卡就位於Palmrest下方。只能期待次世代X-Series能夠把無線網卡從Palmrest下方移走。但假設未來的X-Series仍舊採用「Hover Design」，本來該設計就是將主要元件移到主機板背面，但X60-Series為了造型設計，將主機前端刻意削薄，無線網卡只好移到主機板正面。故站長對於現在非常流行的「輕薄時尚」造型深感質疑，實際上很多X30/X31/X32-Series的使用者改用X60-Series時對於Palmrest高溫常感到不適應，畢竟X31-Series的主機厚度比X60高出許多。

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发表于 2007-7-15 14:19 | 只看该作者

或許從X60-Series的Palmrest高溫問題，讓大家都學到一課：「輕薄外型雖然時尚，但即使變厚一點，卻能換來不再發熱的Palmrest，還是比較實際呀！」

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发表于 2007-7-15 14:22 | 只看该作者

關於T61的主機運轉音量與X61相比，茲附上原廠數據如下：
ThinkPad T61:
Acoustic noise level: Category 3D (office environment)
‧ Low cooling fan speed:
– Sound power level: 3.7 bels (idling), 4.0 bels (HDD seeking)
– Sound pressure level at the operator position: 31 dB (idling), 34 dB (HDD seeking)

‧ Middle cooling fan speed:
– Sound power level: 3.9 bels (idling), 4.0 bels (HDD seeking)
– Sound pressure level at the operator position: 33 dB (idling), 34 dB (HDD seeking)

‧ High cooling fan speed:
– Sound power level: 4.0 bels (idling), 4.1 bels (HDD seeking)
– Sound pressure level at the operator position: 36 dB (idling), 37 dB (HDD seeking)
ThinkPad X61:
Acoustic noise level: Category 3D (office environment)
‧ Sound power level:
– 3.4 bels (idling)
– 4.4 bels (operating)
‧ Sound pressure level at the operator position: 41 dB (HDD seeking)
當X61全速運轉時(例如執行3D測試程式)，站長個人覺得風扇聲會比T61大聲一些。至於原因為何，站長個人推測是因為T61/R61-Series採用的風扇轉速較低（配合貓頭鷹翼設計），且主機底部採用「通風斷熱」進氣結構。但上述設計的前提是主機須保留足夠的空間與厚度才能有效發揮作用。反觀X61-Series主機設計考量點為輕薄化，大型散熱風扇與墊高底部的進氣孔不適合用在B5-Size機型內。除非將來採用超低電壓板CPU，朝「無風扇」發展，但屆時效能與主機噪音之間的平衡點又會是使用者難以取捨的難題了吧。

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nick

高级会员

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13^#

发表于 2007-7-15 15:10 | 只看该作者

支持一下！！！

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bobwu

管理员

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14^#

发表于 2007-7-16 13:01 | 只看该作者

实际上X60的机器前方不要作那么薄就不会有那个发热问题了，但是这样又会带来总量的上升。

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