X22采用的是低电压版本的uFCBGA封装Pentium III-M CPU PIII-M733,128M,20G硬盘，8MATI显卡，内置56kmodem,100M网卡，12。1xga一级屏，接口齐全，CF卡读卡器，全钛合金结构，至轻至薄，设计结构无懈可击。在新版的Tulatin核心Pentium III-M中，Intel增加了称为Enhanced Speed Step Technology（增强SpeedStep技术），可以令CPU进入更加省电的Max. 相比起X20/21之前装备的ATI Rage Mobility－M和M1，X22的Radeon-M可以说是已经提升了整整一个档次，虽然显存只有8M，但是性能远胜T23的16M显存Super Savage IXC显卡。
IBM-X22配置：
PIII733/128M＋256M/40G/12.1寸1024x768分辩率高亮屏，56KMODEM+100M网卡，两个USB接口和CF读卡器。带原装DVD底座，一共6500。
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发表于 2004-12-14 19:44
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发表于 2004-12-14 23:43
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