本本ABC专栏之芯片组篇 ZT

bobwu

本本ABC专栏之芯片组篇
     第一篇：目前的笔记本芯片组市场

本文曾刊登于《微型计算机》2003年第15期，特此声明！
SunDigi.com   2003-7-24 1:16:00  
本文简介：
    在上期的本本ABC专栏第一期中我们重点介绍了笔记本专用CPU和普通台式机CPU的一些显著的区别以及笔记本专用CPU的发展趋势。在本期的文章中我们将专门给大家介绍笔记本所采用的芯片组、内存和台式机的不同以及他们自身的特点。
第一篇：目前的笔记本芯片组市场
前言
在上期的本本ABC专栏第一期中我们重点介绍了笔记本专用CPU和普通台式机CPU的一些显著的区别以及笔记本专用CPU的发展趋势。在本期的文章中我们将专门给大家介绍笔记本所采用的芯片组、内存和台式机的不同以及他们自身的特点。
笔记本芯片组
如果把一台计算机的结构和人体相比，CPU被看做负责运算的大脑，那么芯片组就是负担整个身体重量的骨架了。一台运行正常的计算机，要想在各个方面表现出良好的性能，配备合宜的芯片组是必要的前提条件，下面就通过一些简单的介绍来帮助大家了解目前笔记本专用芯片组的一些特点。
一家独大的市场：在台式机市场由于主板的生产厂商繁多，为了占据中低档市场份额，采用VIA、SiS、Ali芯片组的主板随处可见，基本上与采用Intel芯片组的主板各占据了一半左右的市场份额。而在笔记本市场，有能力生产笔记本主板的只有笔记本生产商或OEM、ODM厂商，所以不像台机市场那样品种繁多，采用的芯片组也主要集中在Intel一家。所有厂商在自家的高端机型上采用的都是Intel CPU加Intel芯片组的配合，而一般走低价路线或者并非以高性能为卖点的机型，出于节省成本的目的或者因为CPU无法得到Intel芯片组的支持会选择Ail、SIS、VIA等台湾厂商的芯片组。下图分别为COMPAQ Presario 700（采用AMD CPU加VIA KT133A的组合，走低价路线）和采用Ali芯片组的SONY PCG-C1 MSX（因采用Crouse TM5800无法得到Intel芯片组的支持）。
http://www.sundigi.com/files/2003/07/23/tips/NBABC_Second/NBABC_Second_101.jpg
http://www.sundigi.com/files/2003/07/23/tips/NBABC_Second/NBABC_Second_102.jpg
在台式兼容机市场，一台电脑的配置是由用户自己选定时，对于不同的CPU都有很多类型的主板芯片组供我们选择，但是在笔记本上这一点是行不通的。这是由于笔记本不存在兼容机的情况，用户在购买时只能选择厂商已经定好配置的各种机型中选择（有点类似台式品牌机的选择）。而在笔记本众多的选择要素中，芯片组类型的影响要远远小于CPU和显卡的重要性，前两者的选择就基本决定了所采用的芯片组类型，所以说在选择笔记本时，芯片组方面是几乎没有选择性的，顶多是给用户了解待选机型性能的一个参考项目而已。
目前常见的笔记本芯片组：目前市场上绝大多数的笔记本采用的Intel芯片组可见下表所示，表中按照他们所支持的CPU类型和有无内建显卡来分类。
http://www.sundigi.com/files/2003/07/23/tips/NBABC_Second/NBABC_Second_107.jpg
使用内建显卡不但可以节省厂商的开发设计成本，功耗和发热也相对偏低，而且也可以节省机身空间，多数厂商的超轻薄机型出于这些方面的考虑会选择有内建显卡的芯片组。例如下图中采用830MG芯片组的SONY PCG-R505MXC。
http://www.sundigi.com/files/2003/07/23/tips/NBABC_Second/NBABC_Second_108.jpg
对于那些追求整机性能的光软互换机型和台式机替代型笔记本上，为了满足在3D性能上的要求采用的是需要独立显卡的芯片组类型，例如图中为采用Intel 855PM芯片组的IBM T40 92C，其采用的显卡为ATI Mobility Radeon 9000。
http://www.sundigi.com/files/2003/07/23/tips/NBABC_Second/NBABC_Second_109.jpg
第二篇：笔记本芯片组的发展趋势
和台机芯片组的关系：与CPU的情况类似，大多数笔记本芯片组也是在台机芯片组的基础上针对体积和功耗方面进行了改善设计，而且更新换代的速度远远没有台机芯片组那么快，如果说台机芯片组的进步是以厘米来计算的话，笔记本芯片组的发展只能用英寸来衡量了。
不过发展速度的缓慢却给笔记本芯片组带来的一定好的好处，比如在台机的845芯片组还采用的是ICH2芯片（I/O Controller Hub 2），并且为了适应当时市场上的内存使用情况，845芯片组支持SDRAM和DDR200/266多种规范，而在845以及它随后的芯片组基础上改进得来的笔记本P4－M平台的845MP芯片组，反而赶上了ICH3-M（82801 CAM I/O Controller Hub 3）的技术的成熟，内存的支持规范也取消了正在逐渐淡出市场的SDRAM。
http://www.sundigi.com/files/2003/07/23/tips/NBABC_Second/NBABC_Second_103.jpg
http://www.sundigi.com/files/2003/07/23/tips/NBABC_Second/NBABC_Second_104.jpg
http://www.sundigi.com/files/2003/07/23/tips/NBABC_Second/NBABC_Second_105.jpg
面三幅图依次为台机845芯片组示意图、笔记本845MP芯片组的MCH和ICH控制芯片(取自IBM T30)
除了在已有台机芯片组的基础上改进以外，笔记本专用的一些芯片组在台机芯片组中并没有相近的型号，比如Intel的440MX和830系列的芯片组就是台机市场完全没有的。
http://www.sundigi.com/files/2003/07/23/tips/NBABC_Second/NBABC_Second_106.jpg
830MP芯片组MCH控制芯片(IBM X22)
发展趋势和市场动向：“发展趋势：“迅驰”是目前笔记本市场上被提及最频繁的词汇，迅驰平台包括了Pentium-M CPU、855系列芯片组、Intel Pro/Wireless2100 Mini-PCI网卡组件，这也是Intel首次以整个平台来命名自己的产品进行市场宣传。上述三个部分缺少任何一个都不能得到Intel的迅驰认证，而只能使用Pentium-M标签。
http://www.sundigi.com/files/2003/07/23/tips/NBABC_Second/NBABC_Second_110.jpg
采用迅驰平台的笔记本在整机性能方面的良好表现，855系列的芯片组的功劳也是不可忽视的。这里我们就855系列的芯片组的一些特点来看看未来笔记本芯片组的发展趋势。
855系列芯片组与之前P4-M平台的845PM芯片组相比，同样运行在400MHz总线频率，支持DDR200/266内存（支持最大内存容量为2G）。855系列芯片组在省电和高集成度方面比845更具有优势，855芯片组不但本身TDPmax就比845芯片组低，而且855系列芯片组还具有一些全新的节能技术，比如动态I/O缓存截止技术（Dynamic input/output buffer disabling for processor system bus & memory），可以根绝系统资源的占用情况动态调整处理器缓存和部分内存来节能，这也是整个迅驰平台的省电的一个因素所在。另外855系列芯片组得益于ICH4-M的使用，直接支持USB2.0规范，不再像845芯片组的ICH3-M一样需要采用第三方的USB Enhanced芯片。
855系列芯片组分为855GM和855PM两种，内建显卡的855GM在节省设计开发费用的同时也节省了机内空间，所以855GM主要针对那些超轻薄或者低价位机型市场。而855PM芯片组则灵活一些，即可搭配低功耗的显卡用来设计超轻薄机型，同时也是各大厂商用来设计代表品牌形象的高端迅驰机型时的首选芯片组。由于855GM芯片组的耗电不比855PM＋ATI Mobility radeon显卡的耗电低，因此很多厂商也采用后面这种组合，比如IBM的X31和SONY的Z1。
从855系列的芯片组不难看出，在提供用户高性能的同时，未来的笔记本芯片组在省电和高集成度这两个方面的要求仍然是重点要素，这也是由笔记本电脑在追求性能追求多样化功能的同时更加不能忽视移动性和电池使用时间的特点所决定的。
另外，随着6月11日Intel发布533FSB的Mobile版P4，最高主频达到3.06GHz，在855系列芯片组之前就已经出现的852GME/852PM芯片组（533FSB，DDR333/266）就有了用武之地，那些台式替代型笔记本电脑性能又将出现一定幅度的提升。