本次拆解的自带硬盘是5400RPM机械硬盘。
没有可供Fusion混合硬盘安装的接口插槽,如果你想要的话就必须直接现配购入,升级别想了。
散热设计也比标准版强大了很多,热管直通Broadwell处理器上方。
主板无论布局还是芯片、用料都和标准版相差很大: 红:Intel SR2AJ Core i5-5675R 3.1-3.6GHz四核处理器(Iris Pro 6200核芯显卡) 橙:三星K4E6E304EE-EGCF 2GB LPDDR3-1866内存颗粒(四颗总计8GB) 黄:博通BCM5776千兆网卡 绿:德州仪器LM4FS1EH SMC控制器(以上三个和标准版相同) 青:德州仪器HD3SS213 DisplayPort 1.2a 5.4Gbps 2:1/1:2差动开关 蓝:仙童半导体FDMF6808N DrMOS模块(超小高性能高频率)
翻过来看背面: 红:Intel DSL5520雷电2控制器(同) 橙:Cirrus Logic 4208-CRZ音频控制器(同) 黄:Delta 8904C-F过滤器(标准版在正面) 绿:Vimicro VC0359摄像头处理器(同) 青:Intersil ISL62383CHRTZ电源控制器(同) 蓝:华邦25064FVIQ 紫:Internation Rectifier IRFH3702 30V HEXFET Power MOSFET
全部零部件合影,而维修拆解指数依然是可恨的1:必须强行“开盖”才能深入内部,处理器和内存完全焊死不可升级,Fusion硬盘接口失踪不可升级,显示屏与玻璃合为一体。 |