台湾网站的ThinkPad T61/R61/X61介绍特辑

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英特爾公司（文後簡稱Intel）在2007年五月正式發表最新一代的Intel Centrino (迅馳) 行動運算技術，內部研發代號為「Santa Rosa」，對應的產品名稱則細分為「Centrino Pro」與「Centrino Duo」。 對於其他廠牌的notebook而言，只是從原本的「Napa Refresh」平台換成「Santa Rosa」，但對於ThinkPad而言，邁入「Santa Rosa」平台將成為重要的分水嶺。因為從T61-Series開始，ThinkPad主流的14.1吋及15.4吋機種將全面導入寬螢幕產品，同時X61-Series也將堅持傳統比例螢幕直到次世代X-Series推出。
關於Intel Santa Rosa的產品說明在坊間的雜誌或友站均有不少的討論，網友如有興趣可參閱「Taiwan CNet-第四代Centrino平台--Santa Rosa好料上菜」。站長在此僅針對平台特色做簡述。根據Intel的官方敘述，所謂的「Santa Rosa」包含下列五項元素：

• Core 2 Duo處理器(800MHz FSB) (代號：Merom)
• Mobile Intel 965晶片組系列 (代號：Crestline)
• Wireless WiFi Link 4965AGN無線網卡 (代號：Kedron)
• 82566MM/C Gigabit乙太網路晶片 (代號：Nineveh)
• Intel Turbo Memory (代號：Robson)

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雖然Santa Rosa平台最多可包含上述五種元件，但在實際銷售時卻又分為商用導向的「Centrino Pro」以及消費導向的「Centrino Duo」，兩種架構所對應的Santa Rosa元件不同。
Centrino Pro可視為Intel「vPro(博銳)」(商用桌上型電腦的遠端管理技術)的行動版，簡單講就是支援「 Intel 主動式管理技術 (Intel Active Management Technology )」(文後簡稱 iAMT)，號稱可為商用notebook提供無線管理、防護及遠端修復等功能，可提升使用者的生產力、節省資管人員的維修時間，讓電腦順利運作的時間得以增加。但實際上卻非常諷刺地，鮮少人知道該如何運用iAMT。即使到了「Centrino Pro」也支援iAMT，卻沒看到Intel原廠或各大電腦廠商宣導如何善用iAMT，這點是讓站長大惑不解的。
如果notebook要掛上「Centrino Pro」的標誌，須採用下列制式元件：

• IntelR Core2 Duo 處理器(800MHz FSB)( with Intel Virtualization Technology)
• Mobile Intel 965晶片組系列 (GM/PM) with ICH8M-Enhanced
  supporting Intel Active Management Technology 2.5
• 82566MM Gigabit Network Connection supporting Intel AMT
  and LAN drivers
• Wireless WiFi Link 4965AGN or AG supporting Intel AMT and WLAN drivers
• Intel AMT 2.5 Firmware
• Intel VT/Intel AMT capable BIOS

不管從硬體到韌體甚至是BIOS都必須支援 iAMT，因此Centrino Pro可說是為了iAMT量身打造也不為過。 至於「Centrino Duo」的定義呢？當然就比Pro版單純多了：

• IntelR Core2 Duo 處理器(800MHz FSB)
• Mobile Intel 965晶片組系列 (GM/PM) with ICH8M/ICH8M-Enhanced
• Wireless WiFi Link 4965AGN(802.11n Draft) 或 PRO/Wireless 3945ABG

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所以同樣成為「Santa Rosa」卻又分為兩種架構，也造就了各notebook廠商間「一機各表」的奇特現象。舉例來說一台僅搭配：

• Core 2 Duo(Merom)處理器（說不定只使用T7100，L2快取僅2MB）
• GM965晶片組（只用Intel GMA X3100整合顯示功能）
• 3945ABG(802.11a/b/g)

如此「簡配」機種其實就可以正大光明地宣稱：「吾乃Intel最新Santa Rosa世代的Centrino Duo機種是也！」
相較之下同樣稱為「Centrino Duo」的機種卻也有可能採用「全配」規格：

• Core 2 Duo(Merom)處理器（T7300(含)以上之L2快取均為 4MB）
• PM965晶片組，搭配獨立顯示晶片(支援DirectX 10)
• Wireless WiFi Link 4965AGN (802.11n Draft及802.11a/b/g)
• Turbo Memory 1GB

最有趣的是「Centrino Pro」也有類似的「笑點」，可能為了降低筆電廠商的設計難度並降低成本，Intel也提供4965AGN「特殊版本」，就是將802.11n模式「關閉」，如此一來主機就不用為內建MIMO天線而傷腦筋，而且這種特殊版本的網卡價格會更便宜，最「划算」的是主機竟然還可以掛上「Centrino Pro」的標誌 ...，行銷手法鑽研至此，站長也只能仰天一嘆，這年頭買3C產品還是多作一點功課，免得被標誌誤導了。

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Santa Rosa世代對於ThinkPad T-Series與R-Series可說是重要的轉捩點，首先是R61-Series首度跨入寬螢幕領域，同時在14.1吋LCD背蓋的塗裝上採用了與T61同樣的皮革觸感，不再是以往ABS塑膠材質。至於T61-Series雖然是第二款寬螢幕的T-Series（第一款是T60的15.4吋機種），但T-Series的14.1吋機種採用寬螢幕卻仍是首創。年中時15.4吋寬螢幕的T61也會陸續問世。雖然T61仍舊保留了傳統比例螢幕的機種規劃，但受限於面板來源取得日漸困難，未來終將是寬螢幕的主場。
雖然從T61/R61的身上會看到先前Z60-Series（ThinkPad首款14.1吋寬螢幕機種）的影子，相較於Z60-Series的三大特點：「寬螢幕、銀色背蓋、圓弧形四邊」，在ThinkPad T61/R61-Series身上卻能感受到日本Yamato Lab揮別了以往試圖將ThinkPad「消費機種化」的負擔，而重新讓ThinkPad回復商用、黑色、四方形的堅持。
以往T60、R60的研發代號都取自藝術家人名，但從寬螢幕機種開始採用全新規則，均以地名為研發代號。例如：

• T60/61( 15.4吋寬螢幕)： Coronado
• T61（14.1吋寬螢幕）：Malibu
• R61（14.1吋寬螢幕）：Laguna

在接下來的文章中站長將為大家介紹全新設計的T61/R61-Series外型設計及內部構造，同時探討Yamato Lab如何在寬螢幕橫行的時局如何維持傳統的操作舒適度。
X61-Series這次也邁入Santa Rosa架構，雖然外觀上與X60-Series無異，但內部散熱機制卻有不小的變動。網友不妨先參閱「ThinkPad X60-Series介紹特集」，相信對於X60-Series會有更清楚的了解。站長將為大家一同探討Palmrest過熱之源由。
最後的章節則是透過實機測試驗證究竟「Vista時代」的兩大神器：Intel Turbo Memory及MicroSoft Ready Boost技術對決WindowsXP搭配7200轉硬碟時，要相信華麗廣告詞藻堆砌出來的「Vista WOW!」神奇效能？還是挖掘業者「不願意面對的真實」？「真正的效能王者」請待後期分曉！

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本篇將為網友介紹T61/R61的外觀各部名稱，下一篇則會介紹內部構造。乍看之下，似乎會覺得ThinkPad T61的外型與T60（研發代號：DaVinci）近似；但實際上，T61與R61都是全新設計的架構，內部研發代號也有所不同；T61代號是Malibu，R61則是Laguna，兩者均取名自地名。
在前言中有提到Santa Rosa平台對於其他廠牌的notebook，也許只是舊瓶裝新酒~外殼相同卻僅只更換不同的晶片。但對於T61/R61而言，就是新瓶加新酒了，不僅內部改用Santa Rosa平台外，主機外殼也是針對寬螢幕的特性加以重新設計。此外還多了幾項新的變化；以下先列舉Yamato Lab針對Santa Rosa的特色所對應的幾個特點：

• 採用新版Core 2 Duo處理器(Merom)，FSB時脈提升為800MHz。支援處理器時脈最高至T7700(2.4GHz)
• 採用Intel PM965(搭配獨立顯卡)或GM965(內建整合顯卡Intel Graphics Media Accelerator X3100)晶片組，兩種晶片組南橋均已改用ICH8M或ICH8M-Enhanced。
• 特定機種支援Intel 4965AGN(802.11n Draft)+MIMO無線網路。
• 特定機種內建Intel Turbo Memory 1GB(Robson技術)。
• 特定機種支援Intel 主動式管理技術 (Intel Active Management Technology)
• 14.1吋寬螢幕支援WXGA (1280 x 800)或WXGA+(1440 x 900)兩種解析度。
• 預載32位元版Vista作業系統，另可預載64位元版Vista；但採用nVidia獨立顯卡機種，須待今年7月以後才會提供預載64位元版Vista作業系統。
• 支援全碟加密硬碟「Full Disk Encryption (FDE) HDD」(5400rpm/160GB版本將於今年7月後提供)。
• 主機內建IEEE 1394a (400Mbps) 4-pin連接埠。
• 特定機種可選擇內建SmartCard讀卡機或四合一記憶卡讀卡機。
• 特定機種可內建130萬畫素的WebCam。

上述這些功能，其他廠牌的Santa Rosa筆電上面都有機會看到；但以下列舉的功能，則是ThinkPad獨創的或是業界尚未普及的特殊功能。

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• 更強悍的Roll cage設計，上一代的Roll Cage僅保護主機板，這一代更加入保護LCD面板的設計考量。
• 獨立顯示卡機種則改用NVIDIA Quadro NVS 140M商務顯示晶片，內建有128MB的實體記憶體；T61p行動工作站機種更採用NVIDIA Quadro FX 570M工程繪圖晶片，內建有256MB 的實體記憶體。
• LCD背蓋採用了Super-Elastic PolyCarconate (SEPC, 超彈性聚碳酸酯樹脂)全新材質。
• 對應SEPC設計，推出新一代「UltraConnectII」多重內建天線設計。
• 特定機種可內建 UWB(UltraWide Band)超寬頻無線傳輸功能
• 改良版的全機散熱機構設計，新版的散熱風扇能於運轉時較以往再降低三分貝的噪音。
• 新增「I/O Port Access」(限制存取I/O埠)功能；例如，限制員工使用USB埠，避免公司資料輕易外流。
• 內建指紋辨識器，支援32位元密碼加密。

T61/R61 很多的設計都是環環相扣，例如為強化LCD的抗壓性，在LCD背面加上鎂鋁合金的Roll Cage框架，所以LCD的背蓋(A-cover)就改採全新的「Super-Elastic PolyCarbonate (SEPC，超彈性聚碳酸酯)」材質，而不再使用鎂鋁合金以減輕重量。SEPC具有耐熱、抗衝擊、阻燃等特點，一般的聚碳酸酯厚度1.8mm時可做為安全鏡片，厚度達2.5CM時可做防彈玻璃，所以別名為「透明鋼」。

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以往的notenook採鎂鋁合金作為LCD背蓋時，對於無線網路天線擺設是最大的罩門；特別是隨著WWAN、WLAN甚至UltraWide Band的來臨，全金屬背蓋會影響天線收訊效果，也不易設計天線的擺設方式。Yamato Lab以Roll Cage 架構LCD後，可將天線固定於金屬框架四周，並有利於佈線時安排路徑；輔以搭配新的SEPC(超彈性聚碳酸酯)背蓋時，可有效增加WLAN與WWAN的收訊效果，無線網路傳輸時不易受限於舊式金屬背蓋的干擾。
因此，雖然新的T61/R61在機身厚度上均厚於原有的T60/R60，但在機體堅固性、無線網路效能與多元性方面均更為強化。我們不妨比較一下Z61t (寬螢幕)與T60 (傳統螢幕)的重量差距，Z61t搭配4-cell電池與光碟機時總重為2.1公斤；T60搭配6-cell電池與光碟機時總重為2.5公斤。理論上，T61若未加上LCD Roll Cage而搭配4-cell電池時，也是有機會達2.1公斤；但最終T61的總重量為2.3公斤， 顯見Yamato Lab對於「商用機種」的看法仍以「堅固性」為主要考量。
站長個人以為，T61及R61開發案，除了配合面板廠研發銷售均以寬螢幕面板為主流外，其客群也以歐美國家人士為主。以東方人的思惟，看待一台內建光碟機的T-Series，重量竟然要2公斤以上卻仍定位在「Travel」商旅用途，可能還是認為不可思議；但T-series的重量對於較常開車通勤的西方人其實還好，畢竟不是每天扛著上下班。反觀亞洲市場，「通勤族」比例頗高，特別是在擁擠的公車、捷運及電車上，除肩負著notebook之外，還要擔心會不會被突如而來的人潮壓壞了愛機。因此，亞洲市場對於「一公斤左右notebook」的 「怨念」頗深呀(笑)，畢竟沒有人希望每天要背著沈重的notebook上下班。
12.1吋機種以輕薄著稱，但14.1吋機種卻擁有「全尺寸鍵盤」(Full Size Keyboard)的優勢。在現實狀況下，有沒有辦法結合這兩者的優勢呢？這部份就留待本篇的最終章與大家一起探討。

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左圖是T61與R61的正面照，如果不去細看LCD右下方的機種名稱，可能會分辨不出兩款的差異。簡言之，單就外觀上而言R61比T61厚，裝配4- CELL電池時，兩主機的長度與寬度都相同（335mm x 237mm），差別在於厚度；T61的厚度為27.6~31.9mm，R61則為30.6~34.9mm。第二項差異，則是重量；T61 (4-CELL) 的重量為2.3公斤，R61 (4-CELL)則是2.4公斤，差距已不大。
再加上R61同樣具備LCD Roll Cage、SEPC背蓋與皮革觸感塗裝，除了重量、厚度之外，大概只剩下CPU散熱片材質算是明顯的不同點。以往的R-Series向來都與T-Series在功能面上有所差距（這部份的沿革請參閱「ThinkPad R60新機介紹---前言」），但R61這次卻可說與T61在功能面上平起平坐了。
但各地銷售的R61還是會在配備上與T61進行區隔，例如WXGA+高解析面板僅用於T61，或是R61僅預載Vista Home Premium等方式。

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自ThinkPad Z60-Series停止開發之後，寬螢幕的T/R-Series就某種層面上必須擔負起原本Z-Series的客群。因此，T61/R61在功能面上也與以往系列有所變動。首先是網友爭取了好多年的IEEE1394功能，終於拜Z60-Series退役之賜(苦笑)而出現在T61 / R61上。 往年於參訪Yamato Lab或是其研發人員來台灣訪問時，都會有使用者詢問：為何不在T-Series上面增加IEEE 1394? 每次的答案不外乎「基於市場考量」或是「該功能偏消費屬性」。但隨著USB 2.0的席捲市場，連iPod都改用USB的此刻，看到首款14.1吋寬螢幕的T-Series意外地將IEEE1394功能加入，不禁讓人覺得造化弄人並有大器晚成的感慨。
T61/R61將耳機與麥克風接頭移到主機前端，對於常使用耳機的使用者較為方便，如果使用者多半在辦公室使用ThinkPad，且外接喇叭時就會覺得較不便。此時，搭配T60/R60-Series專用的「Essential Port Replicator 」或是「Advanced Mini Dock」會是不錯的選擇。
從T61/R61/X61開始，主機均取消紅外線(IrDA)功能。紅外線算是最後一個退役的傳統傳輸埠，往後的ThinkPad主要依靠USB2.0、IEEE1394甚至UltraWide Band等有線、無線傳輸技術，讓主機外觀設計更形簡潔。

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剛剛提到T61與R61除了厚度、重量之外，其實還有兩個差異點，請參閱左圖。各位可以明顯看到CPU散熱片的材質不同，導致顏色不同。T61採用銅質散熱片，所以CPU排風孔那邊看到的是紅銅色。R61則採用鋁質散熱片，呈現的是鋁銀色。其實，T61內部用料與R61應該有別，不然採用全銅散熱片及熱導管的T61重量竟然還比R61更輕，可見T61在輕量化及輕薄度上都較R61更為講究。
或許網友會覺得如今買T61勝過R61的「優越感」已非昔日，但T-Series永遠會比R-Series更薄更輕一些。由於「ThinkPad R50p」之後的R-Series便不再有「p結尾」的移動工作站機種，若使用者對於工程繪圖軟體的運算效能有無可妥協的需要，毋庸置疑的T61p將會是首選。
其實換個角度想，在預算考量下的多數使用者仍會以購買R-Series為主；從R61開始，就能以較低的預算購得如皮革觸感的外殼等的T-Series等級設計，這不也是某種「低調的奢華」嗎？

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第四個T61/R61外觀上的差異點是位於主機右側的Ultrabay擴充槽。T61採用9.5mm高的Ultrabay Slim；R61則是12.5mm高的Ultrabay Enhanced。絕大多數的Ultrabay Slim周邊都能裝入Ultrabay Enhanced擴充槽，舉凡：

• Serial/Parallel Port Bay Adapter
• Serial Hard Drive Ultrabay Slim Adapter
• DVD-ROM Ultrabay Slim Drive
• Combo II Ultrabay Slim Drive
• Super Multi-Burner Ultrabay Slim Drive
• ThinkPad Advanced Ultrabay Battery(3-cell)

原先「Serial/Parallel Port Bay Adapter」從R61的支援名單上取消，但是後來原廠技術資料又重新更正補上。此外，原廠雖然宣稱T40-Series所使用的Ultrabay Slim第二顆硬碟抽取架(搭配PATA界面硬碟)無法在T61/R61上面使用，但經站長個人實測結果，只要開機前裝妥後進入系統仍然可以正常使用。

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T61與R61在主機左側的外接擴充槽也採取模組化設計，可選擇下列三種組合：

• ExpressCard + PC card
• SmartCard + PC card
• 四合一讀卡機 + PC card

左圖兩台剛好都是搭配四合一讀卡機 與PC card擴充槽。可惜站長手邊並沒有SDHC的記憶卡，無法測試新型SD記憶卡相容性。
原使用文件上寫著ExpressCard不支援 /54規格 (寬度為54mm) 證明是烏龍一場，實際上是有支援的。先前的Z60t/Z61t選擇PC Card與記憶卡讀卡機，原本站長以為T61/R61會使用ExpressCard取代PC Card，想不到PC Card竟然保留了下來。平心而論，四合一讀卡機或是Smart Card讀卡機都是低速讀取裝置，可使用PCMCIA界面，反倒是eSATA擴充卡、IEEE1394b擴充卡或是影像擷取壓縮卡等都需要 ExpressCard的PCI Express 1X高頻寬。雖然，選擇ExpressCard + PC card可保有最大的擴充性，但Thinkpad為何不提供SmartCard + ExpressCard或是四合一讀卡機 + ExpressCard 的組合呢?

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不管是報稅時每年難得使用一次的自然人憑證或是許多公司都將員工識別證改成IC卡，以及大家常透過網路ATM轉帳等，這些都需要SmartCard讀卡機。在其他廠牌的notebook中，也已經開始內建上述功能；但說來尷尬，T61 / R61卻必須在三種組合中做一個抉擇。
左圖是按下PC Card退出鈕的特寫。如果大家還有印象的話，T60 / R60的Express Card+ PC Card擴充槽擁有相同的防塵門與獨立兩個退出鈕，而T61 / R61也採取同樣的設計。站長沒想到T61 / R61在四合一讀卡機 + PC card的組合時，竟然在PC Card的部份改成用假卡(Dummy Card)來取代防塵門。呃...若哪天忘了裝回去，豈不是留個大洞在那邊?難不成可間接促進機體內部空氣流通嗎 (苦笑)。
雖然，採用假卡是其他廠牌設計notebook時很常見的做法，但對於某些ThinkPad使用者而言，當已習慣使用防塵門後，要時常留意假卡是否有塞回原位實顯得多此一舉。由於T61 / R61已經把左邊擴充槽採模組化設計，因此在機構上要單獨提供PC Card的防塵門設計將會非常複雜，甚至失去模組化的意義。但話又說回來，如果只是需要SmartCard或是四合一讀卡機時，何不乾脆選擇 ExpressCard + PC card的組合？除保留了高速周邊的擴充性 (ExpressCard)外，又可保有支援度最廣的PC Card周邊擴充性！使用者可以自由抽換PC Card界面的SmartCard或是四合一讀卡機，同時搭配ExpressCard的高速周邊，而又保留了防塵門設計。

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近年來，隨著notebook日益普及，Notebook產品若要熱銷，「賣相」是最常被注意到的一點。所謂的「賣相」，不外乎是外觀的炫麗程度以及顯示晶片的暴力程度等等；但很多內在的基本設計，卻往往常被人所忽略，甚至是廠商不願意去面對的課題。或許是沒錯啦～現在的「消費性產品」推出時程都在比快，但產品生命週期卻又比短。君不見僅一年餘，光notebook就從Napa平台換成Napa Refresh平台，再進階到目前的Santa Rosa世代，哦～先預告一下明年第一季還會有Santa Rosa Refresh...|||。但最讓人無法釋懷的，卻是近來流行的「notebook專用散熱墊」， 這實在是時代的最大反諷呀。
Notebook原本就是設計精密的電子產品，散熱問題更是一大課題。以往的notebook廠商常會對外宣示在機構散熱設計上擁有哪些新設計，但如今除了日系廠商以及ThinkPad之外，已經很少聽說有誰在散熱機制上下苦功。難道是人人都採用「溫控風扇」加「熱導管」之後，廢熱問題就迎刃而解了嗎？如果有這麼容易，現在市面上就不會出現百家爭鳴的各式「notebook專用散熱墊」或是全速運轉時風扇音量比大聲的狀況了。
以往主機內的熱源多來自於CPU、GPU以及晶片組，但伴隨著WLAN網卡、Intel Turbo Memory模組以及5400rpm高轉速硬碟等高速周邊將日益普及，主機內部的發熱源更形複雜，上述周邊也並非散熱片、熱導管能及之處。但主機長時間處於高溫環境最終將導致系統不穩定甚至熱當機等症狀。傳統觀念上單只注重CPU、GPU等熱源的散熱機制，並無法滿足新世代notebook多重熱源散熱的需求；也無怪乎這年頭買個從下方吹風的各式散熱墊在市面上大行其道。
Yamato Lab在設計T61/R61時，特別強化了散熱機制；主要在於改良過的「貓頭鷹葉片」溫控風扇設計，以及改良後之機體散熱孔設計。在T60的設計上，溫控風扇就已經採用貓頭鷹葉片，而T61/R61的使用改良過的新式設計，於全速運轉時的噪音較T60降低了約三個分貝；站長於實測時也感覺T61比T60安靜。至於機體散熱孔的部份，請參閱左圖，T61的主機前端，新開了一排散熱孔，在主機底部（上方為風扇）則微突出一塊方型區塊，並且多開了三列進氣孔。此外，主機兩側的CPU排風孔間距也略為加寬。ThinkPad T61於國外網站的評測中，對於T61於全速運作時的溫度與風扇噪音音量都感到滿意。有興趣的網友不妨參閱「NotebookReview.comenovo ThinkPad T61 Review 」，該文還有測溫為證。

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T61主機配備與T60相同數量的三個USB Port，其中兩個位於主機右側，第三個則是在主機右側的後面，這點設計與Z60t-Series相同。左圖裡面在Ultrabay Slim上方的則是右側喇叭。市面上有許多寬螢幕notebook都會使用兩側多出來的空間置放喇叭，在鍵盤尺寸並沒有調整的情況下，與其兩側空出來，不如善加利用。從左圖也不難想見，喇叭厚度有多薄了，雖然左右喇叭播放音樂時音量尚可，但音質就不忍苛責了。如果網友常需要透過T61 / R61播放音樂，比較好的選擇還是使用外接式的喇叭。
ThinkPad除了大家耳熟能詳的黑色外觀、小紅點、鍵盤之外，還有一些設計上的堅持是大家比較不會去注意的。除之前提過T61 / R61在散熱機制上面的巧思外，另外就是螢幕的「軸承( Hinge)」。俗語說，路遙知馬力，而這點用在軸承上面更是屢試不爽；因為軸承的好壞，除非長時間使用後才能體會堅韌度的差異。有的notebook軸承於新機使用時會覺得還好，但用沒兩年就會開始搖晃。ThinkPad以往在軸承的開啟感覺以及耐用性上就已經十分注重，這次T61 / R61又更加「變本加厲」(笑)！左圖中，右側金屬軸承已經顯得非常堅固，但為了配合多數人是使用左手開啟螢幕，T61/R61「左側」的金屬軸承寬度更是右側的1.5倍寬！（請參閱本篇各圖片）
我們常常追求notebook的運算效能也好、周邊容量也好，若從現在開始計算，兩年之後可能都一文不值了。但屆時一台「速度過時」的notebook能夠留給使用者的感動，究竟有哪些呢？曾經有使用者說道：「打開ThinkPad螢幕時候的力道感覺是種享受」，雖然不是每個人都有同樣的感覺，但對於一台使用兩年之後，螢幕軸承的力道仍保持一定水準的ThinkPad而言，或許這會是某種程度的禮讚吧。從這個角度來看，ThinkPad所堅持的其他特點，其實也是要追尋「經得起時代考驗的設計」一樣的思惟。

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先從中短期Road-map來看，Malibu（現役T61機體設計）以及Laguna（現役R61機體設計）都是第一代14.1吋寬螢幕機構設計；而未來的Intel行動運算平台上面都將繼續沿用Malibu以 及Laguna，包括2008年第二季推出的「Montevina Platform」（俗稱的「第五代」Centrino），甚至有機會橫跨到2009年。因此，Malibu以及Laguna有可能成為橫跨三年的機體設計。因此，Yamato Lab為了應付未來可能的熱源，自然對於散熱機制會特別重視。
至於中長期Road-map而言，站長個人認為 ThinkPad的14.1吋及15.4吋導入LED背光面板是遲早的事；甚至SSD（固態硬碟）都有可能在三年之內降至合理價位。屆時，T-Series 與R-Series的電池續航力可望延長。前文也提到，Malibu與Laguna均保留擴充Ultrawide Band的天線位置。但無論內部採用何種平台、外部是否使用LED背光面板等，ThinkPad T-Series與R-Series都必須提供優異的散熱機制、為人著稱的鍵盤與指向裝置，與堅固耐用的螢幕軸承，當然最後還有一點：「黑色外觀」！其實，這些都是15年來ThinkPad所堅持的；無論外在環境如何演進，一個notebook愛用者對於這些堅持或許更能體會其可貴吧。

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(微軟從去年開始使用新式的防偽標籤，如上圖所示，上面會燒個洞。)

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左圖是ThinkPad T61的內部構造，站長已經先把主要的元件位置標示出來。T61/R61的內部零件擺設與T60/R60相差無幾，當取下Palmrest與鍵盤之後，便可一賭主機內部全貌。以左圖的T61為例，最顯眼的莫過於蜿蜒於左上方的龐大銅質散熱片與溫控風扇，在其下方的CPU與晶片組容後詳述。
T61/R61的14.1吋寬螢幕機種最多可同時內建兩個「Mini PCI Express擴充槽」。第一組位於主機上方，主要供WLAN網卡使用。至於支援的天線接頭數量端視出廠時搭配的網卡而定，左圖中的T61由於內建Intel 4965AGN網卡，故主機具備三支天線以滿足MIMO（2X3）多重傳輸之用，天線接頭便有三個。如果只是802.11b/g、802.11a/b/g網卡，主機可能僅內建雙天線。
第二組「Mini PCI Express擴充槽」（文後簡稱mini PCIe）在T60/R60時代僅能提供WWAN(3G/3.5G無線上網)模組使用，主機一但出廠時沒內建網卡，第二組擴充槽就不提供。但如此一來主機板等於必須多一種組合，再加上T60/p與R60個別支援多種顯示晶片(GMA950、ATI X1300、ATI X1400、FireGL等)，如不計算R60數量，僅T60/p便有「十五種」主機板規格組合！這都會增加量產以及後續庫存管理備料的複雜性。
所幸拜Santa Rosa平台之賜，第二組 mini PCIe終於有新的用途，可支援Intel Turbo Memory(研發代號為Robson的磁碟快取加速卡)模組。雖然原廠並沒有單獨銷售Turbo Memory模組供用戶升級，但站長透過管道取得一組Turbo Memory模組，可順利安裝於T61的第二組mini PCIe擴充槽，並在Windows Vista中正常使用。

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T61/R61的顯示晶片已簡化為兩款：Intel GMA X3100及nVidia Quadro NVS 140m，前者雖然是整合型繪圖引擎，但效能已可直逼低階的獨立顯示晶片，約與ATI Mobility Radeon X1300同級，故T61/R61已經沒必要提供中低階兩種獨立顯示晶片。 隨著顯示晶片簡化，以及第二組mini PCIe可留作Turbo Memory擴充槽之用，T61/R61的14.1吋機種主機板種類大幅精簡為「五種」：

• Intel GMA X3100 GM965 with 1394 for T61----------------------(FRU no.41W1487)
• Intel GMA X3100 GM965 without 1394 for R61------------------(FRU no.41W1485)
• Intel GMA X3100 GM965 with 1394 for R61----------------------(FRU no.42W7777)
• nVIDIA Quadro NVS 140M for T61---------------------------------(FRU no.41W1489)
• nVIDIA Quadro NVS 140M for R61---------------------------------(FRU no.42W7779)

即使T61/R61的主機架構神似，主機板仍為不同料號。T61/R61一方面簡化顯示晶片種類、增加mini PCIe使用彈性，另一方面也採用模組化設計，讓原本僅支援PC Card+ExpressCard擴充槽設計，新增PC Card+SmartCard或PC Card+四合一讀卡機。除增加組合彈性，也不會因為焊死在主機板上徒增主機板種類的複雜度。
左圖是T61的右側超薄式喇叭特寫。至於下面兩張圖，左邊是R61內部構造；右邊是R60內部構造圖。R61的散熱機構除了CPU部位與熱導管採用銅質外，其他均以鋁質為主。
T61/R61的Roll Cage在Ultrabay擴充槽、硬碟槽、PC Card擴充槽上方均採鏤空設計。請參照下圖左的R61 Roll cage圖片，不難比較出T61/R61「挖」掉一些Roll Cage空間，主要目的在於減輕重量，畢竟T61/R61這次連LCD都加上Roll Cage鎂鋁合金骨架，主機本體的Roll Cage勢必進行輕量化。但整體的防護能力仍會提升，從這次「Lenovo ThinkPad 記者會現場亞洲車神陳雙全碾過ThinkPad R61」的真實考驗中已經獲得證實。

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將風扇與散熱片取下後就能看到T61的心臟部位，如左圖所示，站長已經把重要的元件標示出來。T61/R61所使用的Intel Core 2 Duo處理器屬於「Santa Rosa」世代，雖然研發代號仍舊為「Merom」，但與「Napa Reflash」世代所使用的Merom在腳位定義上（Socket-P）不同，簡單講就是T61/R61所使用的Core 2 Duo處理器無法拿到T60/R60上面使用（Socket-M），會插不進去，反之亦然。
除了腳位定義不同之外，Santa Rosa所使用的Merom處理器在前端匯流排（Front Side Bus） 也提升為800MHz，前一代Merom僅支援至667MHz。這項改變曾引發議論，既然FSB拉高為800MHz，為何記憶體規格不與FSB同步拉高至DDR2-800。先從規格上來解讀，當使用者搭載「雙通道( Dual Channel)」的兩支記憶體模組時，記憶體頻寬仍可達10.67GB/sec，雖然效率不及DDR2-800雙通道組合，但仍可應付處理器匯流排速度。其次可能要從市場面衡量。
Santa Rosa平台雖然目前風光上市，但不到一年，明年Q2時Intel就準備推出全新平台，研發代號「Montevina」，屆時搭配45奈米製程的「Penryn」處理器，FSB拉高至1066MHz。Intel就準備在次世代晶片組上支援「DDR3-1066」或是「DDR2-800」 記憶體規格。說來有趣，其實年底還會有「Santa Rosa Refresh」平台，主要變化在於搭配初代的Penryn處理器，只是FSB僅為800MHz，必須到「Montevina」平台才會解除Penryn的效能封印。
如此一來，現階段的Santa Rosa平台支援DDR2-800記憶體規格的意義便不大，一方面是DDR2-800記憶體模組售價仍高且產量不多，二方面Intel其實屬意推廣DDR3記憶體規格，既然DDR2-800或DDR3-1066都需要靠時間量產以利價格下滑，現階段推廣DDR2-800為時尚早，甚至Intel有可能希望將來直接從Santa Rosa的DDR2-667直接過渡到Montevina的DDR3-1066。只是DDR3顆粒價格驚人，明年各大廠基於成本考量是否願意採用DDR3-1066仍值得觀察。