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全球独家!12寸ThinkPad迅驰四X61完全拆解赏析zz

  还记得我们的T61拆解文章吗?在联想正式发布全新的T和X系列的前一天,我们就将T61的最后一篇独家报道送到了大家的面前。送走T61不久,PConline评测室又迎了ThinkPad最新的12寸杰作:X61。为了让广大网友第一时间感受X61的真实一面,我们一改过往发布文章的顺序,率先推出X61的拆解赏析。


  X61的拆解是在T61拆解后不到一个星期进行的,这对于刚看完T61拆解不久的网友来说,应该会更有感触。下面就让我们再勾起T61拆解的那一幕,继而进入X61的拆解状态中去……


已经拆解完成的X61(特别感谢红点本色提供测试样机)

X61拆解相对简单

  拆过T61之后,X61的拆解过程的确简单很多,而且螺丝方面规格相当统一,不像T61有很多长短不一的螺丝。而屏幕方面,X61需要拧上的螺丝较多,左右两侧各需3颗螺丝固定,T61则更多需要卡扣来完成粘合。


拧下4颗螺丝才能让键盘拆下

  由于之前了解到X61通过加入第二个风扇来进行散热,所以我们特别期待能在本次拆解的机器中一睹那个风扇的风采,因此查看风扇也就成为了我们本次拆解的一个重点。

  然而,当我们拆开腕托部分的盖子之后,我们并没有发现资料图中的风扇,难道海外版的X61还没有安装风扇必要性?

  虽然有点失望,但我们只好再此把目光对准X61的材质和其他新增的设计了。

曾经的T42: Dothan 765/2G/14.1SXGA+/7K100 100G/9600 64M/2915ABG/BMDC200
X200 PN6现役中
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X61的材质

  在完全X61拆解过后,我们已经清楚了解到它的顶盖和底盖都是镁铝合金,而其他地方是加入了碳纤的工程塑料。下面,我们逐个看一看:


腕托部分的盖子


PC+ABS-FR(40)


屏幕前方的边框同样是PC+ABS-FR(40)

  下面轮到屏幕顶盖了:


新上市的X61还有“IBM ThinkPad”logo


顶盖的谜底也揭晓:AZ91D(铝镁合金)

  屏幕顶盖并非一块铝镁合金那么简单,它是由高低不平的方块组成的,作用当然是增加顶盖的抗压强度了。


logo底面有个小孔

  至于底盖方面,也是铝镁合金构造,我们就不再赘述。

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X61的屏幕

  和T61相似,X61的蓝牙模块也还是藏在LCD面板的下方。

  虽然我们所拆解的X61只有两根天线,但从外壳的设计来看,X61的顶部可以安装三根天线。为了满足美国WWAN的需要,屏幕右侧还能安装更加大型的天线。

机身出水孔

  和T61类似,X61同样具备两个出水孔设计,不过X61的出水孔更大,并且是长方形的。


你能看到出水孔在哪里吗?


从底部找找看

  为了方便查找,我们在图中标注了X61的出水孔位置。另外,我们在对比过X60后,发现X61底部的前端垫脚焕然一新。垫脚的中央就象按钮一样能够有一段小距离的内凹形变,进一步提高了本本的抗震能力。

  下面我们再来仔细看看出水孔设计:


底盖上的出水孔


主板当中的出水孔


底盖内侧的出水孔

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X61的重要组建

  X61所采用的液晶屏幕由三星制造,具体的屏幕表现我们将在下周的评测当中公布。


三星的液晶面板

  下面,我们再来看看主板方面的情况:


主板正面

  不管是正面还是底面,X61的主板大部分都有绝缘胶覆盖。


主板底面

  我们这次所所拆解的X61已经贴上了专业版迅驰的标志,自然少不了82566MM千兆网卡芯片。

  X61所采用的T7300处理器为BGA封装,用户不能自己拆下。


CPU与MCH芯片

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  除了AD1984 CODEC芯片之外,主板上还有两个芯片没法查证具体的用途,其中一颗打上了“Lenovo”的标志。

  主板上用于连接SATA硬盘的接口比较特殊,是通过一个桥接卡来完成的:


硬盘桥接卡

  最后再看看几个常见的组件:


散热器与硬盘比大小


键盘上键帽


大容量电池

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各部件重量


左:散热器 右:主板+全部组件


左:屏幕顶盖 右:底盖


左:屏幕边框 右:键盘


左:理线铝片 右:腕托盖


左:电池 右:液晶面板+高压条+天线+键盘灯


左:Modem模块 右:蓝牙模块


左:无线网卡 右:主板

总结

  在X61拆解过后,我们发现X61的各种设计与X60的差距并不算多,特别是本该是X61最大亮点的第二个风扇并没有出现在我们的眼前。另外,X61也没有采用T61的屏幕防滚架设计,但精细的做工依然是我们最值得称赞的地方。

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坐个沙发先!!

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再次看到熟悉的IBM+ThinkPad,分外亲切啊。

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不错,长见识了!

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哪里说有两个风扇的?

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乖乖,两个风扇?
那X61s呢
I wandered lonely as a cloud

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T系列都一个散热模组,x上两个风扇过分了。应该都是传说。
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果然X61S上面是两个风扇。
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我问过你们店里的人,说x61外壳是塑料的,是么?\

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原帖由 qqiiluo 于 2007-12-23 13:03 发表
我问过你们店里的人,说x61外壳是塑料的,是么?\

T61最外层顶盖是碳纤维增强塑料,顶盖里液晶上有一层铝镁合金骨架。X61外壳还是铝镁合金的。

Bobwu(伍) 手机:13514977111 13075529553 QQ:27055960 Email:wyagf@263.net QQ:403758256

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原帖由 bobwu 于 2007-12-23 13:21 发表

T61最外层顶盖是碳纤维增强塑料,顶盖里液晶上有一层铝镁合金骨架。X61外壳还是铝镁合金的。

管理员能确定么?我刚才问了店员,她说又问了店里其他人,都说x61外壳是塑料的.谢谢!

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原帖由 qqiiluo 于 2007-12-23 14:32 发表

管理员能确定么?我刚才问了店员,她说又问了店里其他人,都说x61外壳是塑料的.谢谢!

这个能确定。
曾经的T42: Dothan 765/2G/14.1SXGA+/7K100 100G/9600 64M/2915ABG/BMDC200
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店里还是很坚决的说是塑料的.你们能沟通下给我个确定答案么.谢谢!

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原帖由 qqiiluo 于 2007-12-23 14:38 发表
店里还是很坚决的说是塑料的.你们能沟通下给我个确定答案么.谢谢!

上面照片不是都给你拍过了么?顶盖的谜底也揭晓:AZ91D(铝镁合金)

Bobwu(伍) 手机:13514977111 13075529553 QQ:27055960 Email:wyagf@263.net QQ:403758256

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拿到真机后经过查看,x61的顶盖和底部确实是金属材质.谢谢斑竹!

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