THINKPAD 全系列香港机型即时价格信息微软Surface Pro 9/Pro 8/Go 3/Laptop5/Laptop Go2/Studio 全国联保行货价格信息联想拯救者、小新、扬天及昭阳笔记本电脑全国联保行货报价华为Mate60、Mate60 Pro、Mate X5、Nova12 Pro、荣耀100 Pro、荣耀Magic 6 Pro手机行情苹果Macbook Pro/Macbook Air/iMac全国联保机型最新行情
THINKPAD 全系列正品全国联保行货价格信息合肥DELL戴尔XPS、灵越、成就、G16系列全国联保行货价格信息惠普战系列、星系列、光影精灵、暗影精灵全国联保行货即时价格信息华为笔记本电脑MateBook 14s/MateBook 16s、Matebook X Pro、D14、D16系列/荣耀MagicBook 苹果iPhone 15/15 Pro/15 Pro Max/iPad Pro 2022/iPad Air5/Mini6全国联保机型最新行情
ThinkPad子品牌ThinkBook新青年创业本价格信息联想、THINKPAD、戴尔、华为、苹果和微软Surface产品官方客服地址及联系电话NBCLUB办公地址、电话及交通路线笔记本电脑配件最新价格信息 内存及固态硬盘等 
返回列表 发帖

[硬件] 现在笔记本拆解都越来越高级了:芯片再拆解 苹果iPad Apple A4处理器揭秘

上周末苹果iPad上市后仅几个小时,维修网站iFixit就对其进行了彻底详细的拆解。不过这次的问题与以往不同,苹果在iPad中使用了自行设计的Apple A4处理器。就算将机身大卸八块,我们也无法获知藏在这颗芯片中的秘密。于是,他们找到了对分析芯片这项工作更加专业的企业:芯片反向工程公司Chipworks,对iPad中的Apple A4处理器进行了又一层的“拆解”。

这就是我们今天的目标:Apple A4处理器,目前已知的确认规格是ARM架构,1GHz主频。芯片表面有清晰的编号,不过苹果并不对外销售芯片,也不会公布这些数字字母所代表的意义。
下面首先来介绍一下如何“拆解”一颗处理器。(以下图片来自第一代iPhone处理器的拆解过程,实际上此次Apple A4处理器拆解所用的技术更加先进,但基本原理是一致的)

这就是我们所说的晶圆,其中的每一个方块就是一颗处理器核心(die)。Apple A4的die尺寸为7.3x7.3mm,面积53平方毫米。下面我们要说到,Apple A4实际上不只是一颗处理器,它采用了PoP(Package on Package)堆叠封装技术,内部包括处理器核心和内存等配件,这也是我们称之为SoC(System on Chip,片上系统)的原因。


准备进入无尘室(当然这里的防护措施无法和晶圆厂相比)


先要将处理器从主板中取下。有两种方法完成这一工作:极限的外力或极限的热量。


选择第一种方法的结果


接下来要将处理器切开拍摄截面照片,这里采用的并不是“野蛮”的电锯法,而是慢慢进行研磨。


要知道,处理器一般还是尺寸较大的芯片,如果是更小的芯片,此步骤的难度可想而知。


这就是iPhone处理器的截面照片。中央的矩形部分为处理器核心,上方两个则为集成RAM内存。


当时使用的工作台


不会比大家的桌面干净到哪里去


进行这项工作的主要设备:扫描电子显微镜、高分辨率X光机以及大型光学放大镜和显微镜等。


Bobwu(伍) 手机:13514977111 13075529553 QQ:27055960 Email:wyagf@263.net QQ:403758256

原帖由 bobwu 于 2010-4-8 23:33 发表
价格稳定下来了会报出来的。这几天还不稳定。

国外一般咋买啊,我看国外也不便宜啊,我在美国,我想自己买一个玩玩,但是感觉价格也很贵,呜呜

TOP

价格稳定下来了会报出来的。这几天还不稳定。

Bobwu(伍) 手机:13514977111 13075529553 QQ:27055960 Email:wyagf@263.net QQ:403758256

TOP

老大准备代购IPAD吗?

TOP


显示控制 LG SW0627B


苹果338S0805


内部标识 来自Dialog半导体


加速度计(重力方向识别)意法半导体STM-LIS331DLH


直流电压调节器 Linear Technologies 3442 N7667 LT9L


Intersil i976 45AIRZ F95OHX


Bobwu(伍) 手机:13514977111 13075529553 QQ:27055960 Email:wyagf@263.net QQ:403758256

TOP


标注着苹果字样的未知芯片


实际上来自Cirrus Logic,可能是音频处理器


可能是一颗电源管理芯片


内部标注S6T2MLCX01


DisplayPort和PCI-E多路复用/分离器(Mux/Demux)


来自NXP,编号L0614 01 37 ZSD950


Bobwu(伍) 手机:13514977111 13075529553 QQ:27055960 Email:wyagf@263.net QQ:403758256

TOP

下面,让我们用显微镜来看看iPad中的其他芯片:


电容式触摸屏控制器Broadcom BCM5974


I/O输入输出控制器Broadcom BCM5973


触摸屏信号放大芯片德州仪器CD3240A


一体化无线网络芯片(802.11 a/b/g/n WiFi,蓝牙2.1+EDR,FM收音机)Broadcom BCM4329


Bobwu(伍) 手机:13514977111 13075529553 QQ:27055960 Email:wyagf@263.net QQ:403758256

TOP

回到正事上来,这就是已经清理出来的Apple A4处理器


背面的焊球触点


X光照片

侧面的两张X光。可以看到芯片内清晰的分为3层,其中1层是处理器核心,两层为三星制造的RAM内存。中间的黑色圆球即为连接各层的焊球。这也就是所谓PoP堆叠封装。


采用这种堆叠封装的一大好处是,苹果随时可以更换嵌入式内存的供应商,并不局限于三星。


真正的芯片die照片


另一个层次



苹果在核心上的标注,之前iPhone处理器上的三星标注已经不复存在。


不过在内嵌的RAM层上仍然可以看到三星的标签。这两层芯片编号K4X1G323PE,每颗为1Gb DDR SDRAM,合计组成iPad的256MB内存。

从以上的分析最终得出的结论是:
- Apple A4处理器并没有太多革命性的创新,其结构和之前iPhone中使用的三星处理器非常类似。
- 从硬件的角度来看,可以确定Apple A4为单核心处理器,即ARM Cortex-A8微架构。
- 很难从芯片结构的角度观察出Apple A4内嵌的图形核心。根据之前的消息,iPad的“集成显卡”应当是和iPhone 3GS完全相同的PowerVR SGX 535。
- Apple A4内嵌256MB内存,和iPhone 3GS完全一致。
- 苹果对ARM处理器核心设计的主要着眼点在于优化功耗和成本。
- 虽然大家都认为Apple A4的主要设计者来自于苹果收购的PA Semi公司,不过在芯片内并没有看到其明显标识



Bobwu(伍) 手机:13514977111 13075529553 QQ:27055960 Email:wyagf@263.net QQ:403758256

TOP

下面再来看看今天分析Apple A4处理器所用的设备,以及Chipworks公司的工作环境:


扫描电子显微镜


研磨设备


酸液剥去封装材料


Bobwu(伍) 手机:13514977111 13075529553 QQ:27055960 Email:wyagf@263.net QQ:403758256

TOP

返回列表

皖ICP备17017115-1号

皖公网安备 34010402700113号