第五代酷睿终于来了！在刚刚结束的CES2015展会期间，Intel在拉斯维加斯发布了早该与大家见面的Broadwell处理器。关注笔记本处理器的朋友对这个代号已经不陌生了，早在14年9月Intel就已经公布了基于Broadwell架构及14纳米工艺的第一代酷睿M处理器，酷睿M可以看做是第五代酷睿Y系列，今天与大家分享的则是全新的第五代酷睿U系列相关信息。 
已经公开的14款五代酷睿处理器 今天只能与大家分享酷睿处理器的低压版本U系列相关信息的主要原因是目前英特尔只公布了14款酷睿U系列产品，以字母“M”结尾的标准电压版以及更高级别的"H/HQ/MQ"目前都还没有公开相关信息，CES上展出的新机也都清一色地使用了低电压版本的酷睿五代处理器。据Acer相关人员透露，搭载五代标压酷睿的产品将在年中面世，本月15日Intel将在北京召开一次第五代酷睿处理器发布会，希望届时可以有更多的信息与大家分享。 ● 14纳米制造工艺 
Broadwell在Intel执行的“Tick Tock”战略中，属于Tick部分。简单地说，Intel每隔两年推出新的工艺也就是“Tick”部分，再隔两年再对架构“Tock”进行更新。第三代IVB架构处理器采用22纳米工艺制造，第四代Haswell则是基于22纳米工艺的新架构，于是本次Broadwell处理器开始采用14纳米工艺制造，实际上，“早”在去年9月Intel就已经发布了第一批采用14纳米工艺制造的处理器酷睿M，根据Intel早前公布的计划来看，Broadwell本应该是在2014年上半年就该问世的产品，但因为种种原因一再跳票，2015年本该是新架构Skylake上线的年份，这份长久的等待应该是值得的。 
制造工艺更新带来的直接好处是芯片可以变得更小更薄，同样尺寸的芯片面积中则可以容纳更多的晶体管，更多的晶体管就意味着更强的性能，但制程更新一般是在保证上一代性能的基础之上减小能耗和发热问题，所以本次Broadwell采用14纳米工艺制造的最大意义在于可以令计算机在保证原有性能的基础上发热量更小、续航时间更长（对笔记本来说），至于性能提升则是在保证前两个目标完成足够出色前提下的附属产物。 
根据Intel官方公布的数据，Broadwell-U的封装大小为40mm×24mm×1.3mm，与上一代Haswell-U的40mm×24mm×1.5mm相比薄了0.2mm，不知道这0.2毫米是否会为OEM厂商的整机产品带来新的突破。 ● 核芯显卡更新 Intel发布酷睿M时就在强调Broadwell的核芯显卡性能将有一次非常大的进步，但酷睿M的核芯显卡性能并没有给我们带来什么惊喜，不知本次的低压版酷睿以及未来的标压版酷睿是否会给我们带来全新的印象。从目前已经公布的14款酷睿处理器可以发现三种型号的核心显卡，规格从低到高分别是HD 5500/HD 6000/Iris 6100，其中HD 5500和HD 6000是我们未来会经常在Intel第五代处理器中看到的型号，而Iris 6100则会作为Intel的高端核芯显卡出现在部分高端型号中。 
目前已经公开的三款核心显卡的显卡基本频率都是300MHz起步，比HD 4x00的200MHz起步频率更高一些，最大动态频率则与HD 4x00持平，为900MHz到1GHz，其中Iris 6100的已知最大动态频率为1.1GHz。不过它们的具体性能还是要等拿到真机才可以下结论，根据Intel官方的说法，HD 5500相比上一代HD 4400，3D性能提升22%，视频转换性能提升50%，办公性能提升4%，电池续航时间延长1.5小时。 | 
发表于 2015-1-14 21:50
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发表于 2015-1-15 16:16
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