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[硬件] 新模具颜值高 戴尔G3 3590游戏本简单评测 ZT

  戴尔在去年推出了全新的G系列游戏本,将之前的灵越、游匣等游戏本产品整合到其中。今年随着英特尔和NVIDIA的新硬件发布,戴尔也更新推出了新的G系列游戏本,全线采用了新的模具外观设计。其中G3 3590还增加了白色配色款,再加上新模具,使得整机的颜值大幅度提高,并且与同级别的游戏本形成了显著的差异化。

    笔吧评测室的猪王拿到了全新的戴尔G3 3590游戏本高配版,并对它进行了测试,一起通过本文了解一下G3 3590的各项表现吧。

    先看看测试的这款G3 3590的硬件配置:

i7-9750H 处理器

GTX1660Ti 6GB 独立显卡(Max-Q)

8GB 内存

512GB 固态硬盘

15.6英寸 1080P分辨率 72%NTSC色域 144Hz刷新率 IPS屏

厚 25mm

机身重 2.38kg

适配器重 690g

售后:支持2年整机上门维修服务

新模具颜值高 戴尔G3 3590游戏本简单评测

    戴尔G3 3590游戏本一共有三种外观设计:第一种是黑色外观辅以红色点缀。第二种是黑色外观辅以蓝色点缀。第三种就是此次测试的这款,顶盖、机身两侧、底盖都采用了白色外观设计,机身材质依然是塑料。

    与上一代G3不同,新款的外观设计采用了中置式转轴设计,散热出风口被设计在机身尾部的两侧,解决了前代散热出风对着屏幕吹的情况。

新模具颜值高 戴尔G3 3590游戏本简单评测

    戴尔G3 3590的机身厚度为25mm,机身边缘采用了蓝色线条点缀,与顶盖LOGO、接口标识形成了呼应。

    机身左侧配备了电源接口、USB 3.1 Type-C接口、HDMI 2.0视频输出接口、USB 3.1接口、RJ-45网卡接口、3.5mm耳机/麦克风接口。

新模具颜值高 戴尔G3 3590游戏本简单评测

    机身右侧配备了SD读卡器、2个USB 2.0接口、笔记本锁孔。

    戴尔G3的接口的数量和类型非常齐全,但是USB接口有两个是2.0规格的,这对于外接设备速率有一定要求的朋友们可能会造成一定的影响。

    所以如果你想要买一台白色外观的游戏本,那么它是目前最主流的选择。但如果你对外接设备的带宽要求较高,那么可能需疑栈鸸鰾3.1甚至雷电3接口的笔记本。


Bobwu(伍) 手机:13514977111 13075529553 QQ:27055960 Email:wyagf@263.net QQ:403758256


新模具颜值高 戴尔G3 3590游戏本简单评测

    我们测试的这款戴尔G3 3590游戏本采用了15.6英寸1920 x 1080分辨率的IPS显示屏,支持144Hz刷新率,官方标称拥有72%NTSC色域,我们实测色域容积为97%sRGB,色域覆盖为86.3%sRGB,实测∆E为2.85,是一款标准的电竞屏。

新模具颜值高 戴尔G3 3590游戏本简单评测

    键盘面采用黑色设计,并配备了独立的数字小键盘,WASD键采用醒目设计,下方的触摸板同样采用蓝色边线设计与整机呼应。作为G3 3590的高配版,这台机器的键盘支持4区域RGB背光功能,并可以通过软件调整灯效。

新模具颜值高 戴尔G3 3590游戏本简单评测

    戴尔G3的f7按键里集成了一个“G模式”:如上图所示,在安装了Alienware Command Center之后只需一键即可实现高性能模式,AWCC不仅相当于G模式的驱动程序,还继承了Alienware的灯光音效控制以及辅助辩位等功能。

新模具颜值高 戴尔G3 3590游戏本简单评测

    戴尔G3 3590的底盖配备了4个蓝色的脚垫,进气通风窗被设置在了底盖上部,对应的是风扇的位置。底盖下部两侧则是扬声器单元开孔位置。

    这台笔记本电脑拆机不难,除了底面上方的一排螺丝,其它位置的螺丝均可取下,上方的螺丝拧松后使用塑料拨片即可轻松卸下底盖。

新模具颜值高 戴尔G3 3590游戏本简单评测

    上图是戴尔G3 3590的拆机实拍图,双热管双风扇的组合。

    G3的双通道8GB内存相比单条内存性能更好,如有需求可更换两条容量更大的内存。

    固态硬盘是512GB的东芝BG4,支持PCIe 3.0 x4和NVMe,如有需要可自行更换固态硬盘。

    噪音方面,如果低负载下处理器的温度低于60℃,那么风扇就会直接停转,这对于低负载的噪音表现是有正面的帮助的,在满载状态下,G3的人位分贝值为48dB,属于一般水平。

新模具颜值高 戴尔G3 3590游戏本简单评测

    接下来是照例的整机的压力测试,测试环境如下:

室温25℃

反射率1.00

BIOS版本:1.1.0

    可能是由于软件BUG,这台G3 3590在运行AIDA64时会死机,所以我们使用p95代替AIDA64进行压力测试,测试项目选择Small FFTs。

    在满载状态下,CPU温度最高92℃,功耗30W,频率在2.0~2.1GHz。

    显卡温度最高86℃,功耗60W,频率1350MHz。

    单烤FPU时,CPU最终保持35W功耗,温度78℃。

新模具颜值高 戴尔G3 3590游戏本简单评测

    表面温度如上图所示,键盘键帽温度最高为51.3℃,WASD键位区域在40℃附近,方向键43.6℃。左腕托温度为29.2℃。

    观察表面温度图可知,G3的降频可能是为了控制表面温度。

    双烤时整个键盘温度都比较高,WASD等常用键位会受到影响,如果条件允许,建议外接键盘使用。

    总的来说,G3的散热表现很一般,双烤时CPU有降频现象,显卡能维持标称的Boost频率,此时温度已到达阈值。(GPU-Z显示Thrm)

    PS:G模式下风扇会保持高转速运行,其主旨还是在于提升转速,极限运行时性能还是不变的。

总结

    在我看来,这一代的戴尔G3相比上一代G3还是有进步的,比如出风口不再对着屏轴吹,做工比老G3好了不止一点,售后服务也已经超越了同行。

    但是显卡采用MAX-Q技术会降低其性能,散热表现和灵越7000系列差不多,对于游戏本来说还需要再改善一下。

    好消息是G3在进步,只要一直保持提升的势头,期待有一天戴尔的主流价位游戏本也能有突出的表现。

    最后再总结下这款高配版戴尔G3 3590游戏本的优缺点:

优点!

1,售后服务好,支持2年整机上门保修服务

2,噪音控制较好,CPU温度60℃以下风扇停转

3,白色外壳设计,游戏本领域少见

 

缺点!

1,高负载下散热表现较弱

2,机身材质为全塑料

3,3个USB-A接口中有两个是2.0速率


Bobwu(伍) 手机:13514977111 13075529553 QQ:27055960 Email:wyagf@263.net QQ:403758256

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